考题列表
- 问答题 能源紧缺对照明设计提出了哪些具体的要求？
- 问答题 简述反射眩光和光幕眩光解决的可能途径。
- 问答题 简述直接眩光与灯具亮度的关系及处理方式。
- 问答题 照明设计应考虑哪些主要因素？
- 问答题 简述眩光的分类。
- 问答题 简述眩光产生的因素。
- 名词解释 视觉的后像
- 名词解释 视觉的恒常现象
- 名词解释 人工照明
- 名词解释 自然采光
- 问答题 帕尔帖效应的机理是什么？
- 问答题 热传递方式有哪些？在LED主要考虑哪些热传递方式？为什么？
- 问答题 通过哪些方法可以降低LED的结温？
- 问答题 LED的结温上升的原因有哪些？
- 问答题 热量对LED有哪些影响？
- 问答题 什么是热阻，它的数学表达式如何？
- 名词解释 LED的熄灭时间
- 名词解释 LED的点亮时间
- 填空题 小功率LED的正向电压是正向电流在（）时的电压。大功率LED...
- 填空题 LED的IV曲线具有（）和（）。
- 问答题 目前改善白光LED在低色温区的显色性的主要方法有哪些？
- 问答题 LED在封装之前，一般需要检验，主要是检验哪些内容？
- 问答题 提高LED单灯光通量和输入功率的途径有哪些？
- 问答题 提高LED的发光效率有哪些方法？
- 问答题 照明用的LED有哪些特殊的要求？
- 问答题 简述白光LED封装的一般工艺流程。
- 问答题 倒装封装为什么能提高LED的出光效率？
- 问答题 简述SMD贴片式封装的流程。
- 问答题 引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？
- 问答题 小功率LED芯片有哪些封装方式？
- 问答题 为什么要对LED进行封装？
- 问答题 试计算半径为2in的大圆片切成尺寸为20mil的芯片，能切多少个？
- 问答题 芯片工艺包含哪些部分？每个部分各包含哪些具体的工艺流程？
- 问答题 芯片工艺的作用是什么？
- 问答题 在MOCVD中，基本的化学反应方程式是？
- 问答题 什么是MOCVD？它有哪些特点？
- 问答题 简述化学气相沉积（CVD）的优点。
- 问答题 简述气相外延生长（VPE，vapor phase epito...
- 问答题 外延生长有哪些显著优点？
- 问答题 什么是液相外延、气相外延和分子束外延？
