考题列表
- 问答题 简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
- 问答题 洁净区工作人员应注意些什么？
- 问答题 典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
- 问答题 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
- 问答题 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
- 问答题 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
- 问答题 引线焊接有哪些质量要求？
- 问答题 粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
- 问答题 单晶片切割的质量要求有哪些？
- 问答题 什么叫晶体缺陷？
- 单项选择题 pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评...
- 单项选择题 器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
- 单项选择题 反应离子腐蚀是（）。
- 单项选择题 恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
- 单项选择题 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导...
- 单项选择题 在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维...
- 单项选择题 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊...
- 单项选择题 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、...
- 单项选择题 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设...
- 单项选择题 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引...
- 单项选择题 双极晶体管的高频参数是（）。
- 单项选择题 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬...
- 单项选择题 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角...
- 单项选择题 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注...
- 单项选择题 在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
- 单项选择题 厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩...
- 单项选择题 非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为...
- 单项选择题 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能...
- 单项选择题 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。
- 单项选择题 变容二极管的电容量随（）变化。
- 单项选择题 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料...
- 填空题 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学...
- 填空题 延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化...
- 填空题 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比...
- 填空题 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和...
- 填空题 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，...
- 填空题 最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
- 填空题 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
- 填空题 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、P...
- 填空题 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
