问答题
简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。
把硅片置于气态产生的等离子体，等离子体中的带正电离子物理轰击硅片表面，等离子体中的反应粒子与硅片表面发生化学反应，从而去......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 简述刻蚀的概念、工艺目的、分类、应用。
问答题 简述什么焦深（DOF）及其公式。
问答题 写出分辨率（R）公式及简述提高分辨率的方法。
