单项选择题
在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）
A.钨的导电率比铝更低 B.钨的刻蚀比铝更容易 C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力 D.钨与硅的接触性能更好
单项选择题 集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
单项选择题 现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）
单项选择题 在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。
