多项选择题
实现CVD工艺保形覆盖的关键因素有()。
A.表面迁移B.直接入射C.再发射D.到达角
多项选择题 CVD制备SiO2的方法有()。
多项选择题 金属W(钨)的用途有()。
多项选择题 下列属于多晶硅薄膜的特性有()。