填空题
不同（）的硅片，它的化学、电学、和机械性质都（），这会影响最终的（）。例如（），界面态等。
晶向；不同；器件性能；迁移率
问答题 简述区熔法（FZ法）的特点与优缺点。
问答题 简述集成电路制造步骤。
判断题 PN结隔离所依据的基本原理是利用PN结正向偏置时的高阻性。
