问答题
简述集成电路制造步骤。
①Wafer preparation(硅片准备)②Wafer fabrication(硅......
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判断题 PN结隔离所依据的基本原理是利用PN结正向偏置时的高阻性。
判断题 集成电路制造工艺中隔离扩散的深度可以不超过外延层的厚度。
判断题 满足双极晶体管的正常工作,需要晶体管的基区非常薄,小于少子的扩散长度才可,这样使扩散远远大于复合。