单项选择题
在0.13um集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是（）
A.铜具有更高的导电率 B.铜具有更低的导电率 C.铜更容易刻蚀加工 D.铜具有更好热导率
单项选择题 在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）
单项选择题 集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
单项选择题 现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）
