问答题
简述集成电路对薄膜的要求。
①好的台阶覆盖能力；②填充高深宽比间隙的能力；③好的厚度均匀性；④高纯度和高密度；......
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名词解释 化学气相沉积（CVD）
问答题 为什么多晶硅的干法刻蚀要采用氯基气体而不是氟基气体？
问答题 为什么0.25微米以下工艺的干法刻蚀需要高密度等离子体？
