问答题
简述电镀的优缺点。
优点：非常好的间隙填充能力，成本低、温度低。 缺点：需要导电种子层，控制复杂。
问答题 简述溅射的优缺点。
问答题 简述蒸发的优缺点。
问答题 简述沉积多晶硅采用什么CVD工具？掺杂的Poly－Si的主要用途。写出掺杂的Poly－Si做栅电极的6个原因。
