问答题
试说明在CMOS工艺中主要采用的器件隔离技术，并说明每种工艺技术的主要特点和适用范围。
自隔离：由于MOS晶体管之间不共享电器件，所以器件本身就是被pn结隔离，又称自隔离（Self-isolated）。MOS......
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问答题 什么是浅槽沟道隔离？其主要作用是什么？说明其主要优点及适用工艺范围？
问答题 工艺最后生长在顶层的介质层称为什么？有什么材料构成？其主要作用是什么？
问答题 金属层间介质的作用是什么？通常用什么材料作层间介质层？
