填空题
特大规模集成电路（ULIC）对光刻的基本要求包括（）、（）、（）、（）、（）等五个方面。
高分辨率；高灵敏度的光刻胶；低缺陷；精密的套刻对准；对大尺寸硅片的加工
填空题 硅气相外延的硅源有（）、（）、（）、（）等。
填空题 根据向衬底输送原子的方式可以把外延分为：（）、（）、（）。
填空题 CVD过程中化学反应所需的激活能来源有（）、（）、（）等。
