单项选择题
在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。
A.物理气相沉积 B.化学气相沉积 C.电化学镀 D.热氧化
单项选择题 在0.13um集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是（）
单项选择题 在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）
单项选择题 集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
