多项选择题
对正性光刻胶特性表述正确的是()。
A.分辨率高B.显影时曝光部分不溶解,未曝光部分溶解C.分辨率低D.显影时曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
多项选择题 提高光刻分辨率的途径有()。
多项选择题 光刻工艺流程中后烘的作用是()。
多项选择题 光刻是集成电路制造最重要的工艺,是因为()。