欢迎来到财会考试题库网 财会考试题库官网
logo
搜索
全部科目 > 大学试题 > 理学 > 物理学 > 材料物理性能 > 半导体材料

问答题

计算题

计算〈111〉晶向硅衬底上外延层厚度为多少时，外延层上的刻蚀坑具有1.838um的尺寸？

    【参考答案】

    点击查看答案
    上一题 目录 下一题

    相关考题

    微信小程序免费搜题

    All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

    备案号：湘ICP备2022003000号-2

    微信扫一扫,加关注免费搜题

    微信扫一扫,加关注免费搜题