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多项选择题
根据下图所示的MOS管版图，可知下列几个寄生电容与沟道宽度W成正比的有（粉色为多晶硅层，绿色为有源区层，黑色为接触孔层，深绿色为金属层）（）。
A.栅与源漏区的耦合电容
B.扩散区的底板电容
C.栅-沟道电容
D.扩散区的侧壁电容 -
单项选择题
下图是短沟增强型NMOS管的一阶手工分析模型的源漏电流-源漏电压关系图，L1、L2和L3三条虚线把晶体管的工作区划分为三个区域（分别用I、II、III表示），它们分别对应线性区（电阻区）、速度饱和区和饱和区。下列工作区名称对应关系正确的是（）。
A.I-线性区，II-饱和区，III-速度饱和区
B.I-速度饱和区，II-饱和区，III-速度饱和区
C.I-截止区，II-速度饱和区，III-饱和区
D.I-线性区，II-速度饱和区，III-饱和区 -
多项选择题
下面工艺参数变化会使得NMOS硅栅晶体管的阈值电压升高的有（）。
A.多晶硅和衬底半导体材料之间的功函数差的绝对值增大
B.栅极氧化层厚度变薄（单位面积的栅氧化层电容增大）
C.氧化层中的表面电荷（正电荷）减少
D.在沟道区人工注入p型杂质离子使得单位面积的电荷密度升高
