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单项选择题
在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。
A.物理气相沉积
B.化学气相沉积
C.电化学镀
D.热氧化 -
单项选择题
在0.13um集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是（）
A.铜具有更高的导电率
B.铜具有更低的导电率
C.铜更容易刻蚀加工
D.铜具有更好热导率 -
单项选择题
在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）
A.钨的导电率比铝更低
B.钨的刻蚀比铝更容易
C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力
D.钨与硅的接触性能更好
